Glassmaterialer er mye brukt i produksjon av flatskjermer, biler, konstruksjon og andre felt med fordelene med foranderlig form, god slagfasthet og kontrollerbare kostnader. For tiden, i prosess- og produksjonsindustrien, øker etterspørselen etter skjæring av glass, og skjæreprosessen kreves for å ha høyere presisjon, høyere hastighet og større fleksibilitet. Selv om glassmateriale har mange fordeler, gir dets skjøre egenskaper mange problemer i prosesseringsprosessen, som sprekker, grove kanter og så videre. Hvordan løse prosessproblemene til glassmaterialer og forbedre utbyttet av produkter har blitt et vanlig mål i industrien.
Tradisjonelle mekaniske skjæremetoder vil produsere mikrosprekker og rusk langs skjærekanten, noe som er lett å produsere kantkollaps. I tillegg vil den mekaniske skjæremetoden også produsere restspenning ved skjærekanten, for å redusere den mekaniske styrken til glasssubstratet. Hvis de ovennevnte problemene lindres gjennom andre behandlingstrinn, vil ekstra produksjonstid og kostnad komme i tillegg.
Med utviklingen av laserteknologi har laserglassskjæring kommet inn i det offentlige synsfeltet, og har blitt anerkjent og velkommen av markedet med sine unike kuttefordeler. Picosecond glass cutting har blitt et av de essensielle produksjonsutstyret i glassproduktindustrien. Laserskjæring er en berøringsfri skjæreprosess, som helt eliminerer problemene med mikrosprekker og avskalling av rusk. I tillegg gir laserskjæring i utgangspunktet ikke restspenning i glasset, for å oppnå høyere kantstyrke, noe som er en stor fremgang sammenlignet med tradisjonell glassskjæring.
Fordeler med picosecond laserglassskjæring
Glasslaserskjæring er en enkel å kontrollere berøringsfri forurensningsteknologi. Det kan sikre fordelene med pen kant, god vertikalitet og lav indre skade under høyhastighetsskjæring. Berøringsfri behandling kan også unngå kantkollaps, sprekker og andre problemer. Den har fordelene med høy presisjon, ingen mikrosprekker, knusing eller ruskproblemer, høy kantbruddmotstand, ingen sekundære produksjonskostnader som spyling, sliping og polering.
Picosecond ultrarask laser viser store fordeler på grunn av sin ekstremt smale pulsbredde. Ved å bruke egenskapene til lav termisk energidiffusjon, fullfører den materialavbruddet før varmeledning til de omkringliggende materialene, og viser en god effekt ved kutting av sprø materialer. Laserskjæringsbehandlingsmetoden sikrer også at de omkringliggende materialene i det involverte romområdet ikke blir påvirket i prosesseringsprosessen, for å oppnå den "ultrafine" behandlingen og sikre høypresisjonsskjæring.
Ultrarask laser samhandler med materialer på svært kort tid og svært liten plass. Temperaturen i aksjonsområdet stiger kraftig på et øyeblikk og fjernes i form av plasmautbrudd, som i stor grad unngår eksistensen av termisk smelting og sterkt svekker og eliminerer mange negative effekter forårsaket av termisk effekt i tradisjonell mekanisk prosessering. Interaksjonstiden mellom ultrarask lasermikrobearbeiding og materialer er svært kort, Energien tas bort øyeblikkelig i form av plasma, og varmen har ikke tid til å diffundere inn i materialet. Den termiske påvirkningen er svært liten, og det vil ikke være noe omstøpt lag. Den tilhører kald prosessering, og viser skarpe prosesseringskanter og høy prosesseringsnøyaktighet. Dessuten er det verdt å nevne at ultrarask laserskjæring har store fordeler ved skjermspesialformet skjæring. I tillegg er det en økende etterspørsel etter kurveskjæring. Spesielt i mobiltelefonproduksjonsindustrien håper produsentene å produsere skjermer med mer kompleks geometri, så ultrarask laser har flere betydelige fordeler.
Xintian picosecond laser glassskjæremaskin
Xintian xtl-pc5050 picosecond laser glass skjæremaskin bruker picosecond filament skjæreteknologi for å skjære direkte gjennom materialene. Ultrakort pulsbehandling har ingen varmeledning. Den er egnet for høyhastighetsskjæring av alle organiske og uorganiske materialer; Ved å bruke enkel laser dobbel optisk banedelingsteknologi og dobbel laserhodebehandling, dobles effekten; Utstyrt med CCD visuell skanning, automatisk målgrep og posisjonering, forskyvningskorreksjon og kompensasjon, "uendelig avvikskorreksjon"; Støtt en rekke visuelle posisjoneringsfunksjoner, for eksempel kryss, solid sirkel, hul sirkel, L-formet rettvinklet kant, bildepunkt, etc; Automatisk rengjøring, visuell inspeksjon og sortering, automatisk lasting og lossingssystem kan tilpasses for å møte den ergonomiske designen og gjøre behandlingen "arbeidsbesparende og trygg"; PSO-kontroll er tatt i bruk for kutting, med um-nivånøyaktighet, og banen er synkronisert med kontrollen for å realisere "spesialformet kutting"; Dessuten kan Xintian-laser sikre stabiliteten til hver puls og avstanden mellom pulspunktene i skjæreprosessen. For tiden kan Xintian-laser kutte kantkollaps < 5μ m. Bakre kantkollaps av lober < 10μ m. Kanten er glatt og pen, og skjærende endeflate er fin.
Xintian laser picosecond laserskjæremaskin, som et nytt utstyr innen mikropresisjonsmaskinering, har et bredt spekter av bruksområder. Det er en "kniv" med høy presisjon på kryss og tvers. For tiden har den gått inn i det praktiske stadiet i bruken av kutting av berøringsskjermglass og mobiltelefonbakglass, og realiserer effektiv og rimelig kutting av nytt glass. Praksis har vist at laseren har størst fordel når den mekaniske metoden ikke kan gi den nødvendige kuttekvaliteten eller egenskapene, eller den gamle metoden blir for dyr på grunn av behov for mye etterbehandling. Med utdypingen av folks forståelse av laserskjæringsteknologi og nedgangen i laserprisen, vil laserskjæringsteknologi for glass ha brede markedsmuligheter innen glassproduksjon og prosessering, spesielt i den elektroniske skjermindustrien av glasssubstrat og prosessering av tykkere glass.
Xintian laser picosecond skjæremaskin har moden teknologi, utmerket kvalitet, høy presisjon og høy miljøvern. Det har blitt satt på markedet for å betjene flertallet av brukerne. Xintian hjelper bedrifter med å øke produksjonen og effektiviteten og ta veien for grønn og bærekraftig utvikling.